波峰焊鉛錫焊料在高溫下(250℃)錫會(huì)不斷被氧化，使錫鍋中鉛錫焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出電焊機(jī)現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來解決這個(gè)問題：

1、添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；

2、不斷除去浮渣；

3、每次焊接前添加定量的錫；

4、采用抗氧化(含磷)的焊料；

5、采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻?/span>

目前好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在低程度，焊接缺陷少、波峰焊工藝控制佳。

標(biāo)準(zhǔn)型300系列無鉛雙波峰焊

標(biāo)準(zhǔn)型300系列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）產(chǎn)品特點(diǎn):

1．錫爐升降與進(jìn)出，自動(dòng)調(diào)與手工調(diào)結(jié)合。采用靠背式設(shè)計(jì)，防止誤操作損傷機(jī)器

2．配有冷卻模塊，溫度補(bǔ)償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求

3．公司最新發(fā)明的超平穩(wěn)，超高濾波源發(fā)生器，大幅削弱了流道內(nèi)部錫流震蕩及紊流的產(chǎn)生，錫波平穩(wěn)，氧化量大幅降低，維護(hù)簡(jiǎn)單

4．傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長，易保養(yǎng)

5．松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)

6．隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出

7．機(jī)體線型外觀設(shè)計(jì)，采用噴塑工藝，美觀大方， 經(jīng)久耐用

8．三段獨(dú)立1.8米預(yù)熱區(qū)，全熱風(fēng)預(yù)熱，帶射燈補(bǔ)償裝置，使PCB獲得良好的焊接效果

9．專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長

10．全程觀察窗，方便操作和維護(hù)

11．強(qiáng)大參數(shù)庫功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作

12．采用專業(yè)工業(yè)電腦控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性

13．可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開關(guān)機(jī)

14．系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢

15．加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

16．閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時(shí)間

17．過板自動(dòng)起波，最大限度減少錫氧化量

18．運(yùn)輸系統(tǒng)采用離合器限力+限流器雙重保護(hù)

19．短路及過流保護(hù)系統(tǒng)

20．運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無級(jí)調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。

21．工業(yè)電腦控制系統(tǒng)雙波峰焊接裝置，除兼容一貫的機(jī)器自動(dòng)化性能外更采用流線型機(jī)體設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單便捷的電腦視窗系統(tǒng)，將自動(dòng)化生產(chǎn)及管理紀(jì)錄提升至更高層次