錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好猜能不會(huì)有批量的回流焊接不良，如果對回流焊接工藝掌握不熟，對錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。在這里給大分享下錫膏的回流焊接過程和錫膏的回流焊接要求。

當(dāng)把錫膏放于回流焊加熱的環(huán)境中，錫膏回流焊接分為五個(gè)階段過程，

1、用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2、助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3、當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒單熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4、這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

5、冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

F系列中型無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)

錫膏的回流焊接要求總結(jié)：

1、錫膏回流焊接重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

2、其次，錫膏回流焊接時(shí)助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。

3、錫膏回流焊時(shí)間和溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

4、錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5℃。

5、錫膏回流焊接時(shí)PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同個(gè)溫度曲線。

6、重要的是要經(jīng)常甚每天檢測回流焊溫度曲線是否正確。