波峰焊溫度通常指的是波峰焊接溫度。但是波峰焊溫度不只是焊接溫度，波峰焊接產(chǎn)品的質(zhì)量和波峰焊預(yù)熱溫度、焊接溫度、冷卻溫度都有關(guān)系。線路板過(guò)波峰焊時(shí)要先經(jīng)過(guò)預(yù)熱溫度再經(jīng)過(guò)焊接溫度最后經(jīng)過(guò)冷卻溫度后才能完成。這里與大家把波峰焊這三個(gè)溫度都給大家講一下。

一、預(yù)熱溫度

波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用：

a. 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；

b. 焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；

c. 使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

波峰焊的預(yù)熱溫度：一般預(yù)熱溫度為130～150℃，預(yù)熱時(shí)間為1～3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過(guò)程中PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。

標(biāo)準(zhǔn)型300系列無(wú)鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）

二、焊接溫度

無(wú)鉛波峰焊接溫度如果是雙面板 250-260℃；如果是單面板240-255℃.焊接時(shí)間為4S—7S. 波峰焊接溫度是焊接時(shí)重要的技術(shù)參數(shù)，一般指的是焊錫爐的溫度，通常高于焊料熔點(diǎn)50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊錫的話，那么溫度需要設(shè)定在240±10℃左右。如焊接溫度偏低，液體焊料的粘性大，不能很好地在金屬表面浸潤(rùn)和擴(kuò)散，就容易產(chǎn)生拉、橋接和焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、不飽滿等問(wèn)題。

測(cè)星波表面溫度，般應(yīng)該在250±5℃的范圍內(nèi)。波峰焊接的溫度調(diào)節(jié)取決于焊點(diǎn)形成合金層所需要的溫度，適當(dāng)高的焊料溫度可以保證焊料有良好的流動(dòng)性。焊接溫度需要定期定時(shí)檢查，當(dāng)有明顯的焊接缺陷大量出現(xiàn)時(shí)，必須要先來(lái)檢查錫爐的溫度，看其是否出現(xiàn)了較大偏差。

三、冷卻溫度

波峰焊冷卻溫度就是要用一種方式使剛波峰焊接出來(lái)的線路板冷卻到常溫狀態(tài)。由于熱能的影響，即使在波峰焊接完成后，PCB 上的余熱還將使PCB 的溫度繼續(xù)上升，這樣一來(lái)，就會(huì)影響元器件性能，降低PCB 板銅箔的粘接強(qiáng)度。

無(wú)鉛波峰冷卻速率業(yè)界一般要求為4-12 度/秒，理論上冷卻主要影響焊點(diǎn)的晶粒度，IMC 形態(tài)和厚度及低熔共晶的偏析，防止剝離現(xiàn)象產(chǎn)生，目前沒(méi)有相關(guān)研究指出實(shí)際生產(chǎn)中設(shè)備冷卻速率的影響及最佳的冷卻斜率推薦，但降低組件焊后溫度方便拿是最明顯的作用波峰焊冷卻系統(tǒng)操作注意事項(xiàng)：防止將風(fēng)向直接吹向錫爐而影響爐溫。