貼裝精度低的SMT貼片機(jī)只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而貼裝精度高的貼片機(jī)，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細(xì)間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。SMT貼片機(jī)貼裝精度包含三個(gè)項(xiàng)目：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度，下面就來(lái)分享一下這三個(gè)項(xiàng)目的詳細(xì)情況。

一、SMT貼片機(jī)貼裝精度。

貼裝精度表示元器件相對(duì)于PCB上標(biāo)定位置的貼裝偏差大小，被定義為貼裝元器件端子偏離標(biāo)定位置最大值的綜合位置誤差。影響貼裝精度的因素主要有兩種，即平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。

平移誤差（元器件中心的偏離）主要來(lái)自X-Y定位系統(tǒng)的不精確性，它包括位移、定標(biāo)和軸線正交等誤差。旋轉(zhuǎn)誤差產(chǎn)生的主要原因是元器件對(duì)中機(jī)構(gòu)不夠精確和貼裝工具存在旋轉(zhuǎn)誤差。定量地說(shuō)，貼裝SMC要求精度達(dá)到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD要求精度至少達(dá)到±0.06mm。

貼片機(jī)

二、SMT貼片機(jī)貼裝分辨率。

分辨率描述貼片機(jī)分辨空間連續(xù)點(diǎn)的能力。貼片機(jī)的分辨率由定位驅(qū)動(dòng)電機(jī)和軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)或線性位置檢測(cè)裝置的分辨率來(lái)決定。當(dāng)坐標(biāo)軸被編程井運(yùn)行到特定點(diǎn)時(shí)，實(shí)際上到達(dá)了能被分辨的距目標(biāo)位置最近的點(diǎn)，這就使貼片機(jī)的定位點(diǎn)與實(shí)際目標(biāo)產(chǎn)生量化誤差，它應(yīng)小于貼片機(jī)的分辨率，最大可為貼片機(jī)分辨率的1/2。分辨率還可以簡(jiǎn)單地描述為是機(jī)器運(yùn)行的最小增量的一種度量，在衡量機(jī)器本身的運(yùn)動(dòng)精度時(shí)，它是重要的性能指標(biāo)。

三、SMT貼片機(jī)貼裝重復(fù)精度。

重復(fù)度描述貼裝工具重復(fù)地返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。在給重復(fù)精度下定義時(shí)，常采用雙向重復(fù)精度這個(gè)概念，一般定義為：在一系列試驗(yàn)中，從兩個(gè)方向接近任何給定點(diǎn)時(shí)離開(kāi)平均值的偏差。